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                        您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
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                        張經理:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

                        陳經理:深圳宏力捷PCB抄板服務QQ

                        葉經理:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

                        黃經理:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                        FPC電路板打樣_沉金工藝_帶金手指_補強_鏤空

                        產品名稱:FPC電路板打樣
                        PCB基材:聚酰亞胺
                        表面處理:沉金工藝
                        產品銅厚:1oz
                        FPC特征:黃色覆蓋膜,白色字符,外形鏤空,金手指,補強
                        品質保證:100%電測
                        外形處理:樣板激光外形,批量精密模具

                         

                        【產品描述】

                        月產能:25000平米 
                        層數:1-30層
                        產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
                         
                        PCB制板原材料
                        常規板材:FR4  
                        高頻材料:Rogers、 Taconic 
                        高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
                        阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
                        表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
                        選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
                         
                        PCB制板技術參數
                        最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
                        最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
                        最小焊環:4mil
                        最厚銅厚:5OZ
                        成品最大尺寸:650x1100mm
                        板厚孔徑比:20:1
                         
                        PCB制板公差
                        金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
                        外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
                        了解更多:電路板加工能力

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